集成電路的2020年發展趨勢

時間：2020-03-27作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：125

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 探針臺支援湖北

  儀準科技向湖北半導體產業伸出援助之手 援鄂行動 愛在傳遞儀準科技成立至今已逾十載，十年來在國家政策幫扶和半導體行業關愛下茁壯成長，砥礪前行！ 疫情當下，中國經濟發展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分，總****過100**民幣1、免費捐贈探針臺產品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下：

• 顯微鏡的放大倍率

  如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關專業知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的？ 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0

• 芯片失效分析方法匯總

  失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業務

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內部的氣孔 各種孔洞