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聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術指標 一、技術指標 1、電子束電流范圍:1 pA - 400 nA; 2、電子束電壓:200eV-30 keV,具有減速模式 3、電子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒; 5、離子束加速電壓500V-30kV(分辨率:3.0 nm); 6、離
激光開封機: 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業帶來了新的技術。 產品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小,符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、
有位讀者給《光刻機之戰》留言,說德國蔡司才是真正的王者,怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題,尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢?其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名:阿斯麥傳奇)一書里,有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事,讓我今天決定抽取一點細節發散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經**過170年歷史,中間的風風雨雨不敢多講,我們從二戰開始
透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發生在半導體測試設備領域,引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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