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芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業帶來了新的技術。 產品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小,符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
芯片封裝如何去除?---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
湖北省集成電路產業 在國家大力推動下,國內集成電路產業逐漸形成了以北京為**的京津翼地區、以上海為**的長三角地區、以深圳為**的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區四大產業聚集區。 隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現,除京滬等地繼續**外,中西部地區省市雖為*二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業發展較活躍的產業聚集區,其中湖北憑借著國
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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