5G天線銀漿|5G銀漿|5G低溫銀漿

時(shí)間：2021-03-08作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：86

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 模內(nèi)電子(IME)和導(dǎo)電油墨簡介

  現(xiàn)今時(shí)代，人們對產(chǎn)品的外觀需求越來越高。IMD模內(nèi)裝飾技術(shù)（In-Mold Decoration）是目前應(yīng)用廣泛的改善產(chǎn)品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產(chǎn)品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統(tǒng)的水轉(zhuǎn)印、噴涂等技術(shù)，IMD工藝還具有無污染，滿足環(huán)保需求的優(yōu)勢。但隨著智能化時(shí)代的到來，各種觸摸技術(shù)更顯科技感。在這種需求之下

• 無壓燒結(jié)銀

  無壓燒結(jié)銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領(lǐng)先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料

• 【高導(dǎo)熱銀膠】銀膠對環(huán)境的影響?

  銀膠對環(huán)境的影響?1． 導(dǎo)電銀膠的概述導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了

• 功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)

  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1