PCB沉銅電鍍板面起泡原因

時間：2022-07-04作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：131

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• 有了這一篇，元器件BOM配單再也不用愁

  BOM（Bill of Material）物料清單，以數據格式來描述產品結構的文件，是計算機可以識別的產品結構數據文件，也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展，越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求較加嚴格，畢竟誰都不想浪費時間，做不專業不正確的事情，嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候，遇到很多問題，嚴重制約了配單的效率，最后導致客戶的流失，不合作了！比

• 一文學會如何判斷電容好壞

  怎樣測量小容量電容的好壞？1、檢測10pF以下的小電容，因10pF以下的固定電容器容量太小，如果用指針式用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩電表金屬測棒分別任意接電容的兩個接腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指標向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。2、對于0.01μF以上的固定電容，可用指針式萬用表的R×10k擋直接測試電

• PCB十大黃金準則，學會你就是高手

  PCB**黃金準則，學會你就是高手1、制走線長度控制走線長度，顧名思義，即短線規則，在進行PCB設計時應該控制布線長度盡量短，以免因走線過長引入不必要的干擾，特別是一些重要信號線，如時鐘信號走線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定采用何種網絡拓樸結構。?2、盡量避免走線形成自環PCB設計時，要注意信號線在不同層間形成走線自環路，尤其在多層板布線時

• PCB差分信號設計常見誤區

  在高速PCB設計中，差分信號（Differential Signal）的應用越來越廣泛，電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通的單端信號走線相比，差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。布線要求在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長：等長是指兩條線的長度要盡量一樣長，是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共