PCB疊層設(shè)計(jì)需遵循的8大原則

時(shí)間：2022-08-02作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：106

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• 造物工場丨出色的PCB制板實(shí)力，質(zhì)量更高、更強(qiáng)！

  隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，PCB的應(yīng)用越來越廣泛，業(yè)內(nèi)皆知，基本上電子產(chǎn)品設(shè)備都離不開PCB板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體?，F(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加，逐步往小型化、精細(xì)化、多功能化等方向發(fā)展，簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求，同時(shí)，越來越多的領(lǐng)域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求，常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層，被大量應(yīng)用在消費(fèi)電子

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說不會了

  我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。PCB熱功

• PCB疊層設(shè)計(jì)需遵循的8大原則

  在設(shè)計(jì)PCB（印制電路板）時(shí)，需要考慮的一個(gè)較基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻

• 造物焦點(diǎn) I 蘋果叫停京東方供貨/華為重磅宣布/加拿大正式宣布禁用華為/聯(lián)想...

  # 時(shí)事熱點(diǎn) EVENT HOTSPOT① 蘋果叫停京東方供貨據(jù)外媒報(bào)道，消息人士指出，京東方因?yàn)樯米愿牧颂O果手機(jī)面板設(shè)計(jì)，被蘋果公司要求停止供貨iPhone13?。▉碓矗喊雽?dǎo)體技術(shù)天地）② 美國欲擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備禁令據(jù)外媒報(bào)道，美國商務(wù)部考慮擴(kuò)大禁止美國企業(yè)出售**芯片制造設(shè)備給中國公司。（來源：半導(dǎo)體技術(shù)天地）?③ 華為重磅宣布！據(jù)消息報(bào)道，華為**副總裁蔣亞非表示，目前華為5G已經(jīng)