貼片機對工作環境有哪些要求

時間：2023-06-20

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT貼片加工嚴格執行的技術標準是什么
隨著電子產品朝小、薄的方向發展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹：一、SMT貼片質量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
PCBA加工中對生產環境的要求有哪些？
PCBA加工對生產環境有比較嚴格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃，因為溫度過高可能會影響電子元件的性能，比如半導體器件在高溫環境下可能會出現參數漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%，濕度過高會增加電子元件受潮的風險，過低則可能產生靜電。?二是靜電防護。靜電容易對電子元件造成損害，所以車間要做好防靜電措施。例如，地面需要鋪設防靜電地板，人
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件