SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求

時(shí)間：2024-03-20作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：182

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過(guò)程中，炸錫是一個(gè)常見(jiàn)又棘手的問(wèn)題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問(wèn)題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過(guò)程中如果受

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過(guò)程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過(guò)程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無(wú)劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤(pán)上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒(méi)有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧

• 談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史

  談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。smt貼片加工技術(shù)是由