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錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節,質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點:?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型:根據產品的具體需求(如熔點、導電性、環保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲條件:錫膏應存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優勢在PCBA貼片加工過程中,焊接技術是至關重要的一環。隨著電子產品的復雜性和性能要求的不斷提高,傳統的焊接方法已經難以滿足高精度、高效率的生產需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術,正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現出其*特的優勢。1. 提高焊接精準度與質量選擇性波峰焊通過精確控制焊錫液的噴射位置和量,能夠確保焊接點位置的準確性和焊接質量的穩定性。相比傳
高低溫測試對PCBA貼片的質量有哪些驗證結果??PCBA貼片是電子產品中一個重要的組成部分,它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質量和可靠性,PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟,可以檢測到PCBA貼片在較端環境下的性能和可靠性,也是保證產品質量和可靠性的關鍵步驟之一。?1、溫度對元器件參數的影響:PCBA貼片上的元器件(如電容、電阻、芯片、晶體管等)都有
SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出,而助焊劑在回流區已經被消耗掉了,焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂,導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出,被封裝在焊點中,冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
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