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詞條說明
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價(jià)格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件??PCBA加工中,濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響,因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
經(jīng)常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的,實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因?yàn)橛袝r候,充分考慮成本費(fèi)難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點(diǎn)焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮
什么是SMT貼片加工服務(wù)??當(dāng)今科技的快速發(fā)展與日新月異的變化,一系列**的加工技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生,其中smt貼片加工服務(wù)作為電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一,受到越來越多的關(guān)注。下面,我們就跟隨英特麗科技來了解一下smt貼片加工服務(wù)的相關(guān)內(nèi)容。?什么是smt貼片加工服務(wù)?smt是現(xiàn)代電子元器件制造的主流技術(shù)之一,它把IC芯片、電容、電阻等電子器件直接焊接在電路板表面,取代了原來需要在電路
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