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PCB設計時為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無布線區域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環路面積,PCB設計鋪銅是電路板設計的一個重要環節。?PCB設計時為什么要鋪銅?一、EMC對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護作用。?二、PCB工藝要求,一
三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設備中都存在著電路板,雖然它們很常見,但它們并不是很簡單。生產電路板是一項復雜的業務,要正確組裝,需要正確的工具、正確的零件和正確的專業知識。委托專業人員進行組裝意味著確保在整個過程中遵循質量控制措施并進行測試,這樣您就可以放心,當您收到 PCBA并使用它時,它會按您需要運行。但是PCBA組裝的過程是怎么樣的呢?您是否需要簡單地讓公司知道您需要什么,
PCB層壓工藝后期處理注意事項?1、層壓脫模層壓完成后,要讓電路板在層壓機中自然冷卻至一定溫度后再進行脫模操作。過早脫模可能會導致電路板因內部應力未完全釋放而發生變形或開裂。脫模時要小心操作,避免對電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具,按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對脫模后的多層PCB板進行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、
PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點:SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接,所以存在焊點拉尖現
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