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詞條說明
改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400(SIL PAD TSP900)簡介:SIL PAD400(SIL PAD TSP900)導(dǎo)熱絕緣片,也稱導(dǎo)熱矽膠布,導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱貼等等。顏色為灰色,片狀材料,規(guī)格為:304.8mm×76.2m×0.23mm(12英寸×250英尺)。SIL PAD 400(SIL PAD TSP900)特點(diǎn);SIL PAD400(SI
Bergquist Sil-Pad400初級導(dǎo)熱絕緣片矽膠片 SILPAD400(SILPADTSP900)新型號名稱為SILPADTSP900 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 sp400s,SILPAD400S,SP400S,SilPad400 SilPad400(SILPADTSP900)可供規(guī)格: 厚度(Thickness):0.18 mm,0.23 mm 0.28
高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導(dǎo)熱絕緣片
Bergquist Sil-Pad900S高性能導(dǎo)熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 貝格斯SP900S SilPad900S (SILPADTSP1600S)Bergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.
產(chǎn)品型號:HGZ-006F 產(chǎn)品名稱:TPU熱熔粉,tpu熱熔粉,tpu撒粉,燙畫熱熔粉,熱熔膠粉,燙畫熱熔膠粉,數(shù)碼打印熱熔粉 產(chǎn)品型號:HGZ-006F 產(chǎn)品簡介: HGZ-006F TPU熱熔粉,其產(chǎn)品形狀為白色粉末,是一種熔融溫度低,手感柔軟有彈性膠黏劑,撒粉均勻,具有、較好的柔韌彈性及粘接強(qiáng)度大等特點(diǎn)。 產(chǎn)品規(guī)格: 粒徑: 80-170um 過道烘烤溫度:110-130℃ 壓燙條件
公司名: 合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系人: 高先生
電 話: 0138-56014258
手 機(jī): 13856014258
微 信: 13856014258
地 址: 安徽合肥肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創(chuàng)業(yè)園6棟102室
郵 編:
網(wǎng) 址: gaozhi321.b2b168.com
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