梅州貼片可控硅適用范圍

時間：2025-06-05作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：8

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• 晶圓代工競爭加劇演變 臺積電龍頭地位受到威脅

  隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終**的閩臺晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電**地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，閩臺的晶圓代工發光發熱，但隨著市場需求的不斷發展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業績持續穩定成長，但在智能手機

• 高通三大主要合作伙伴產量的提升 芯片短缺問題現已基本解決

  北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。” 高通今年早些時候曾表示，供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨

• 今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導體裝備材料協會（SEMI）10月11日預測，今年**半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。 半導體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現了小幅下降，預計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示，雖然經濟不確定性不斷增

• 中微半導體海外知識產權糾紛四連勝

  ****避開“地雷” 5年來，位于浦東新區的中微半導體設備（上海）有限公司和兩家美國半導體公司展開了持久的**訴訟戰，并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識產權調解文化之道*論壇上，公司**執行官尹志堯和與會人士分享心得。 2007年，良好世界**水平的中微刻蝕機剛在**市場嶄露頭角，就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們早在產品前期研發時公司的知識產權部門就梳理出潛在的**風險，