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隨著LED照明技術向高功率、小型化方向發展,散熱問題已成為制約產品壽命與光效的瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統設計中,導熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)作為熱量傳導的關鍵介質,其性能直接影響著整個熱管理系統的效率。?一、熱傳導路徑中的關鍵瓶頸?在典型的LED燈具結構中,熱量需依次通
新能源汽車充電樁,作為電動汽車能量補給的關鍵設施,其長期穩定運行至關重要。尤其在快充技術迅猛發展的當下,大功率直流充電樁成為主流,其內部核心功率模塊(如IGBT、SiC MOSFET模塊、整流橋堆、DCDC轉換器等)在高壓、大電流工作時會產生巨大的功率損耗,這些損耗較終轉化為熱量。?充電樁散熱的嚴峻挑戰:充電樁通常部署在戶外或半戶外環境,面臨高溫暴曬、低溫嚴寒、灰塵侵襲、潮濕多雨等嚴苛考
熱源分布與散熱挑戰的深度解析現代路由器的熱管理核心在于主控芯片(SoC)、WiFi射頻模塊及電源電路等關鍵區域。以5G路由器為例,其主控芯片在高負載下溫度可突破70℃,而WiFi模塊在密集數據傳輸時易形成局部熱點,導致信號穩定性下降。更嚴峻的是,設備輕薄化趨勢使內部空間高度壓縮,傳統散熱方案如金屬散熱片與風扇組合已難以平衡效率與體積。例如,某企業級路由器曾因CPU高溫降頻導致性能衰減,拆解分析發現
在電子設備日益小型化、高功率化的趨勢下,散熱設計已成為產品可靠性的核心挑戰。無論是智能手機、新能源汽車還是5G基站,過熱問題都可能引發性能衰減甚至硬件損壞。今天,我們結合行業經驗與技術創新,探討如何通過導熱界面材料(TIMs)實現高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術亮點與應用場景。???一、電子散熱的核心需求與痛點1. 高密度散熱難題 ?&n
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