詞條
詞條說(shuō)明
1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行,但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點(diǎn),如電流量拓展較強(qiáng),吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍(lán)色寶石襯底脫離,必須光波長(zhǎng)短、動(dòng)能大的準(zhǔn)分子激光器才可以保證,但這又會(huì)對(duì)外延性材料導(dǎo)致比較嚴(yán)重?fù)p害。2. 封裝形式:關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過(guò)十幾年的發(fā)展趨勢(shì),現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
FPGA的優(yōu)點(diǎn)如下:?(1) FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成,通過(guò)將這些硬件資源合理組織,可實(shí)現(xiàn)乘法器、寄存器、地址發(fā)生器等硬件電路。(2) FPGA可通過(guò)使用框圖或者Verilog HDL來(lái)設(shè)計(jì),從簡(jiǎn)單的門電路到FIR或者FFT電路。(3) FPGA可無(wú)限地重新編程,加載一個(gè)新的設(shè)計(jì)方案只需幾百毫秒,利用重配置可以減少硬件的開銷。(4) FPGA的工作頻率由FPGA芯
選購(gòu)UVC LED 芯片注意事項(xiàng)新冠疫情爆發(fā)后,2020年上半年UVC LED市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),尤其是芯片市場(chǎng)熱火朝天,一度供不應(yīng)求。而隨著疫情逐漸被控制,UVC LED市場(chǎng)發(fā)展回歸理性,如何選到對(duì)的UVC LED 芯片,在選購(gòu)過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng),成為封裝企業(yè)甚至是消費(fèi)端都非常關(guān)注的部分。下面我們從目前主流芯片結(jié)構(gòu)、目前UVC LED的主要問(wèn)題以及芯片的關(guān)鍵指標(biāo)等層面來(lái)一一分析。※ 主流芯片
FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 與 ASIC 不同,F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。通過(guò)對(duì)**FPGA產(chǎn)品市場(chǎng)以及相關(guān)供應(yīng)商的分析,結(jié)合當(dāng)前我國(guó)的實(shí)際情況以及國(guó)內(nèi)良好的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展方向,對(duì)我國(guó)科技水平的全面提高具有非常重要的推動(dòng)作用。?與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比,F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)
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