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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
善仁新材設立以總經理負責制的公司架構,下設研發部,采購部,制造部,質量部,銷售部,市場部,技術支持部,售后服務部,總經辦,政企部等部門。
燒結銀善仁新材作為燒結銀的,最近推出高可靠燒結銀,產品可以用在電動汽車的動力總成模組中,帶給客戶如下好處:1降低綜合成本:可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件,并且幫助客戶每千瓦成本降低40%以上。2提高可靠性:善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺,充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過高可靠的燒結銀不僅能幫助客戶實現高效率的電力電子設備,同時還能縮小產品尺寸、以及大大提高可靠
無壓低溫燒結世界級行業引領者-善仁新材“成為世界電子漿料頭部企業”為善仁新材的奮斗目標。公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的,十多名海內外博士后,博士,碩士組成的研發團隊,研發團隊100%具有碩士以上。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家,多名海外博士、博士后組成,研發團隊100%為碩士及博士以上學歷,研發人員占公司人員比例超過40%,
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
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