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詞條說明
智能工廠真空回流焊數(shù)字化解決方案 在電子制造行業(yè),焊接工藝的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性和性能。隨著5G通信、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對電子器件焊接質(zhì)量的要求越來越高。傳統(tǒng)回流焊工藝雖然成熟,但在高密度、高可靠性封裝應(yīng)用中,仍面臨著焊點空洞、氧化、氣孔等挑戰(zhàn)。真空回流焊技術(shù)應(yīng)運而生,成為解決這些問題的關(guān)鍵工藝手段。 真空回流焊技術(shù)的核心優(yōu)勢 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子封裝焊接技術(shù),在傳統(tǒng)
貼片機(jī)是什么?貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。概念:全自動貼片機(jī)是用來實現(xiàn)高速、**地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個SMT生產(chǎn)中較關(guān)鍵、較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼
2024年XS系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)重大升級
引言:智能制造的軟件革命在電子制造領(lǐng)域,設(shè)備性能的突破往往源于硬件與軟件的協(xié)同進(jìn)化。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,我們深知軟件系統(tǒng)是設(shè)備智能化的核心靈魂。2024年,XS全自動高速貼片機(jī)迎來軟件系統(tǒng)重大升級,標(biāo)志著電子裝配智能化水平邁上新臺階。本次升級不僅是對操作界面的優(yōu)化,更是對設(shè)備核心算法的全面重構(gòu),將為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板生產(chǎn)帶來革命性的效率提升與品質(zhì)**。一、軟
回流焊的作用:? ? ?回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊.它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流,當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流,熱
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機(jī): 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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