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目前LED燈珠已廣泛應用在室內外照明、路燈、指示燈等照明燈具,可見LED燈珠的作用是非常大的!當然,LED燈珠的大小功率的選擇也是非常重要的。 首先,大功率與小功率的LED燈珠該怎麼區分呢?準確來說,隨著LED技術的不斷努力與發展,人們為了適應較大的照明面積,研發出來的芯片面積不斷擴大,所以LED燈珠的功率就會越來越大,這種功率較大的LED燈珠在行業中被稱為“大功率LED燈珠”,在全世界,已有人研
貼片LED燈珠焊接完成后會發生底部發黃、發黑,熒光膠變得透明,光通量下降嚴重,色溫上升。不良比例從1-10%不等。這是業界俗稱的LED硫化現象。但沒有聽到較終的解決方案。 其原理是:因為貼片LED燈珠的支架是在銅的基材上鍍銀(銀層會起到發亮,反射光的作用),LED在高溫焊接時,碰到了硫或硫蒸氣,而貼片LED燈珠,在高溫時如果氣密性不是特別好,則會造成支架上的銀層與硫發生化學反應Ag+S=AgS↓
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。 設備:自動固晶機;電漿清洗機;自動焊線機;自動點膠機;膠水攪拌機;烤箱;分切機;自動分選機;自動包裝機; 生產環境:LED封裝廠一般是十萬級防塵要求;在點膠房可能需要防護較高,希望是萬級防塵;后端的測試分選要求低一些,**防塵即可。但全程都需要進行良好的靜電防護,因為LED芯片怕靜電擊穿。
在LED燈珠封裝中,銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發,并得到眾多廠家的采納,但是實際應用中相對金線焊接而言,銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題,希望能對大家有所啟發。 1) 銅線氧化,造成金球變形,影響產品合格率。 2) **焊點鋁層損壞,對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重; 3)*二焊點缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結合,造成的月牙裂開或者損傷,導致二焊焊接不良,客戶使用過
公司名: 深圳市拓展光電有限公司
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郵 編: 518000
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