銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

時間：2018-03-19作者：深圳市開門電子商務有限公司瀏覽：94

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• 詞條

  詞條說明

• 國內常用覆銅板的結構及特點

  (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。 (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則

• 銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

  為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。 一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。 使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送

• 磷銅球在PCB中的應用

  1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導電銅層 雙層以上的PCB板產品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導通孔的結構來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。 在PCB板的制程中，歷經內層板的線路制作、多層壓合及機械鉆孔后，為了使鉆孔形成導通的狀態，須再進行除膠渣、除毛頭及化學銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過電解鍍銅的方式來進行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層