XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

時間：2019-08-23

作者：深圳市希羅斯科技有限公司

詞條
詞條說明
集成電路的作用是什么？
集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控
KAE-04471-ABA-JP-FA 安森美CDD圖像傳感器
安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹新發(fā)布的一些器件。每一新包括新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其特之處的概要和了解多詳細信息的鏈接。無論您正在研發(fā)新的設計還是僅僅出于對新產(chǎn)品的好奇，這些新是您的理想指南。KAE-02152: Interline Transfer EMCDD 圖像傳感器, 210萬像素KAE-02152是1080p CCD 2 / 3英寸光學格式圖像傳感器，提供比KAE?02150高的
模擬集成電路設計流程
1、功能設計階段設計人員產(chǎn)品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設計時的依據(jù)。可進一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設計在電路板上。2、設計描述和行為級驗證供能設計完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構及各模塊間互動的訊號，及
XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應商。由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。