【爐溫曲線測試儀】SMT爐溫測試儀RCX-GL

時間：2020-07-14

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE
自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE 自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜機特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PL
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器半自動真空晶圓貼膜機STK
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛，可輕松應對各種大板、厚板