100級無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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MAX LETATWIN線號打印機LM-550E
MAX LETATWIN線號打印機LM-550E MAX LETATWIN線號打印機LM-550E產品特點：穩定打印：打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器：即使在昏暗的工作環境，也可以讓您*、清楚的輸入數據。多樣的打印能力：打印多種材質和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數
數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重
數字比重計MD-9900可以連續測定液體的比重 Malcom數字比重計MD-9900特點 ·連續測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96）了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數字比重計MD
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~