8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī)

時(shí)間：2021-03-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：84

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試

  ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC

• okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式

  okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式 okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多：http://w