【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

時間：2021-04-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

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現貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN
現貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN 現貨可焊性測試儀5200TN_日本進口沾錫天平特點： ·5200TN現貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）
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PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式）
PC-11A/PC-11AA*的粘度測試儀（螺旋式）粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數據與數據分析。 ·特別AA機型較大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規格型式 PC-11 轉子 AA A
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【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~