晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

時間：2021-04-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
【pcb】可焊性測試SP-2
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統）的設
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；晶圓減薄貼膜機性能：晶
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值，使用數據記錄器可管理溫度 G