半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150

時(shí)間：2021-05-12作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：54

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• PCU-205粘度測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測試液體粘度

  PCU-205粘度測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀概要： PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì)，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀PCU-205特點(diǎn)： ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測量 ·能夠智能的進(jìn)行溫

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7

• RD-500V_DIC返修臺有著自己獨(dú)特的安全機(jī)制能簡單運(yùn)行

  RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機(jī)制能簡單運(yùn)行 DIC BGA返修臺RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個(gè)加