GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機

時間：2021-06-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：54

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• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• 【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020

  【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 1

• 【檢測設(shè)備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察

  【檢測設(shè)備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設(shè)備SP-2潤濕測試特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞

• 焊接機器人FA-1000_固特GOOT

  焊接機器人FA-1000_固特GOOT 固特GOOT焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設(shè)定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值，使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 GOOT固