（定制）馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法

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• 岡本晶圓研磨機GNX200B

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• 等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高

  等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

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