MD-9900_MALCOM數字比重計（自動）

時間：2021-07-07作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：76

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  詞條說明

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• 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-

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  （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在