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SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術; 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規格: 物料規格:可支
力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點: ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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