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MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態 MALCOM攝像模組RCX-C特點: RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態的耐高溫攝像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關產品: 衡鵬供應 MALCOM RCX-
Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點: GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研
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