全自動等離子處理系統

時間：2021-09-16

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
手動晶圓切割貼膜機STK-7010
手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120
SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：
TRF系列_熱敏復寫材料的復寫卡能在感熱后進行改寫
TRF系列_熱敏復寫材料的復寫卡能在感熱后進行改寫 TRF系列_熱敏復寫材料與復寫卡介紹：使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常較新的顯示內容（如有效期限、管理編號、消費積分等）的讀寫非常有效。 TR
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準