半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除

時間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：85

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• 晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割

  晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性

• 晶圓切割機_ADT 7220系列（全自動單軸）

  晶圓切割機_ADT 7220系列（全自動單軸） ADT單軸晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站 ADT

• 等離子體去膠機易于維護,產能高

  等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要： 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

• 桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體

  桌面型多功能等離子設備可在真空腔室內產生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設備概要： 是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點： ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·