GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

時間：2021-10-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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【停產(chǎn)】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能：力世科潤濕性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高，穩(wěn)定性好；目前，可測試
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GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研磨主軸
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全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1