OGP Smartscope SNAP系列的遠(yuǎn)心測(cè)量特性

時(shí)間：2022-03-15作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：263

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)

• 無損檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介

  無損快速檢測(cè)（設(shè)備）一、簡(jiǎn)介該無損快速檢測(cè)（設(shè)備）用于金屬和合金質(zhì)量的無損檢測(cè)，基于聲學(xué)、熱電、渦電流、電磁等方法*創(chuàng)的設(shè)備，以不損壞被檢測(cè)物體的使用性能為前提，憑借該類設(shè)備可成功解決分選金屬和合金、控制與*化學(xué)成分的偏差、檢測(cè)給定的物理機(jī)械性能 、控制熱處理的質(zhì)量等問題。二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. 可進(jìn)行常規(guī)的無損檢測(cè)鑄鐵中石墨形態(tài)及裂紋的存在；2. 檢測(cè)鐵磁材料質(zhì)量?；3.通過比導(dǎo)電率、導(dǎo)磁

• 無損檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用特點(diǎn)

  不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無損檢測(cè)設(shè)備的較大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，所以實(shí)施無損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是，并不是所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無損檢測(cè)，無損檢測(cè)技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。也就是說，對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，