半導體制造及**封裝持續升溫

時間：2025-03-10作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司瀏覽：129

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• 半導體制造及先進封裝持續升溫

  得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于**制程，成熟制程的工

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  一年一度行業盛會，*八屆***三代半導體論壇（IFWS ）&*十九屆中國**半導體照明論壇（SSLCHINA）于2023年2月7日-10日（7日報到）在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“***三代半導體行業*”的盛會上，由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授天野浩，美國工程院院士、美國國家發明

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  6月29日至7月1日，*四屆**半導體產業與電子技術（重慶）博覽會（以下簡稱“博覽會”）在重慶**博覽中心圓滿落幕。博覽會聚焦“集成電路設計制造、封裝測試、半導體材料、AI+IOT+5G、智慧電源、生產設備、電子元器件、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、連接器及線束加工”等重點領域，涵蓋展覽展示、*發布、**論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發布推廣新產品、*技術成果和優秀解決方案，搭