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3D工藝成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過,我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,以Intel為代表
三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距
根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%,合約價降幅約10%,但由于出貨位元成長約達20%,整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴大之外,其他廠家均受到降價影響而壓縮整
2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥
市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電穩(wěn)居**,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因為蘋果代工ARM應(yīng)用處理器,今年營收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶
單向可控硅SCRs市場研究報告分析 引言 在當(dāng)今電子技術(shù)快速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體功率器件扮演著至關(guān)重要的角色,而單向可控硅SCRs(Silicon Controlled Rectifiers)作為其中的**元件之一,憑借其優(yōu)異的可控整流特性,在電力電子、工業(yè)控制、家用電器等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。深圳市凱高達科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè),憑借多年的技術(shù)積累和市場經(jīng)驗,為客戶提
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧帥
電 話: 0755-23318548
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