詞條
詞條說明
S.M.T是表面組裝技術(也叫表面貼裝技術),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子的整體市場規模增長迅速,預計今年將會有10%的高速成長,近十倍于整車的增長率,達到2,110億美元。毋庸置疑,作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**,歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能,消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高,這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
PCB英文全稱為Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業的發展現狀 (1)**印制電路板市場現狀 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產品之母”,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、*及航空航天等領域,是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產業的發展水平
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機: 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網 址: ketpcba.b2b168.com
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯系人: 雷鵬
手 機: 15899667772
電 話: 0769-85399758
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網 址: ketpcba.b2b168.com