SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-22

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2
20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度