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詞條說明
? ? ?電子產品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術產品進行功能較完整,所使用的集成系統電路(ics)沒有穿孔元件,特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規模生產,生產自動化,工廠以低成本高產量,高質量的產品可以滿足企業客戶需求,提高中國市場經濟競爭力,開發電子元件,集成電路(ic)開發,多半導體材
? ? ?隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量較終表現為焊點的質量。? ? &n
? ? ? ?隨著物價的上漲,電路板加工工廠的利潤也越來越小,像pcb打樣很多工廠為了競爭都是免費打樣也是比比皆時,而在smt貼片加工生產的過程中,因貼片加工或其他原因導致生產中造成不良,而大貨又無法全出完,只能分批出貨,造成運輸成本高,影響回款等。小編總結出以下原因及需要各部門主管及負責人歸納總結解決辦法。(1) 采購、工程、生產、倉庫、品質計劃達成率。各
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
公司名: 深圳市金科陽電子有限公司
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