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生物芯片的分類**一個生物芯片產品問世雖然已有20多年的時間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統一的標準。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類,按用途分類,分為生物電子芯片即用于生物計算機等生物電子產品的制造,生物分析芯片即用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片,按照作用
生物芯片技術起源于核酸分子雜交。所謂生物芯片一般指高密度固定在互相支持介質上的生物信息分子(如基因片段、CDNA片段或多肽、蛋白質)的微陣列雜交型芯片(micro-arrays),陣列中每個分子的序列及位置都是已知的,并且是預先設定好的序列點陣,微流控芯片(microfluidic chips)和液態生物芯片是比微陣列芯片后發展的生物芯片新技術。生物芯片技術是系統生物技術的基本內容。 什么是生物芯
石英與玻璃的區別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學式Si O 2.純凈的石英無色透明,因
晶圓切割有哪幾種方法?????現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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