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SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
相信電子行業的人都有聽過PCBA加工,但是,都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后,要對元件物料的數量進行清點,確認在生產加工時是否夠用。2、采購部要根據客戶提供的工藝文件,外發開好所需的鋼網。3、工程人員要根據客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件,絲印圖,調試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導
錫膏在SMT貼片中起什么作用?英特麗帶你了解一下什么是錫膏,以及如何使用它將SMD電子元器件錫膏焊接到PCB板上。?1、什么是錫膏?焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業中,表面貼裝技術(SMT)中使用了焊膏,將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。? 可以調整顆粒的組成以產生所需熔化范圍的糊劑??梢蕴砑悠渌饘賮砀臐{糊的成分,以用于特殊應用。可以改變顆粒的大小和形狀,
PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應盡量遠離;2、有些元器件有較高的電位差,應加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
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