適用于焊錫膏的壓電滑閥

時間：2018-05-17

作者：東莞市日成精密儀器有限公司

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詞條說明
東莞日成壓電噴射閥的用途
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行準確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流
精密螺桿熱熔膠閥的工作原理
精密螺桿熱熔膠閥使用旋轉部件實現(xiàn)膠液分配。膠液通常置于點膠膠筒內，通過膠筒適配器向膠液提供氣體壓力，壓力范圍為0-2bar，與膠液粘度有關。膠液受到氣體壓力后，從點膠筒流經(jīng)膠液輸送管道，進入螺桿進給腔體。電機經(jīng)齒輪減速后向螺桿提供扭力。當電機運動時，螺桿帶動膠液由腔體進入泵體出口端。膠液切斷由Z-軸的電機反轉運動完成。當電機停止運動時，螺桿閥單元仍在基板上停留一段時間，使最后的膠液流出點膠針頭，運
日成精密熱熔膠噴射閥
21世紀,電子技術的高速發(fā)展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發(fā)展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發(fā)展起著至關重要的作用。目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業(yè)的青睞,因熱熔膠具有如下優(yōu)
點膠閥經(jīng)常出現(xiàn)的問題有哪些？
1、膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生于膠閥關畢以后。95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產生的背壓最少，液體流動最順暢。液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現(xiàn)象,更好是預先排除液體內空氣,或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后