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21世紀,電子技術的高速發展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發展起著至關重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業的青睞,因熱熔膠具有如下優
PZT-JET5200壓電非接觸式熱熔膠噴射閥是一款非接觸式點膠閥,本產品集高速、高質和靈活性強的點膠方式和低廉的成本于一體,避免了針式點膠的常見問題,避免撞彎針,不會引起芯片磨損,不受產品翹曲影響等。本產品應用于各種膠水的高精度、高頻率點膠作業。 PZT-JET5200壓電非接觸式熱熔膠噴射閥可以完全兼容于市場上任何自動化點膠平臺,在電子封裝行業、照明行業、能源行業、生命科技以及其他需要高精度
流體點膠是以一種受控的方式對流體進行精準分配的過程。它在食品加工、生物醫學、微電子封裝等各個行業都發揮著重要作用。尤其在微電子封裝領域,對流體點膠的性能有著更加苛刻的要求,流體點膠技術逐漸成為微電子封裝中的關鍵技術之一。與傳統的針頭式流體點膠技術相比,壓電噴射點膠技術具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優點,為流體點膠工藝提供高速、高質量和低成本的選擇。在微電子封裝中,壓電噴射
產品組裝中壓電閥的熱熔點膠工藝 熱熔點膠應用于諸如顯示屏粘結和組件組裝等移動設備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR,濕氣硬化反應型聚氨酯)的典型應用要求行寬在200-1000μm之間,并且具有較高的精準度和一致性。熱熔膠必須快速點膠,以確保在材料完全交聯前完成后續操作。 PUR材料向自動點膠應用提出了多項難題。材料具有相變特性,即在室溫條件下呈固態,但在~100°C的溫度下會熔化。點膠系統必須
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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