解讀光學(xué)玻璃的制造流程

時(shí)間：2022-01-21作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：333

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層

• 【石英玻璃打孔】玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)

  玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)?玻璃打孔在以往也有很多種方式，比如刻蝕法、熱加工等，而隨著激光技術(shù)的出現(xiàn)，可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行激光打孔，所以玻璃激光打孔機(jī)也就替代了傳統(tǒng)的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的，因此在玻璃制品表面進(jìn)行雕刻打孔，對(duì)工藝要求很高，所以普通的激光打孔雖然能進(jìn)行玻璃打孔，但其打孔工藝不能達(dá)到理想狀態(tài)，而紫外激光打孔機(jī)就非常簡(jiǎn)單。激光打孔機(jī)也有很

• 【晶圓切割】晶圓切割的由來(lái)？

  晶體硅在加工出來(lái)之后，為了方便光雕設(shè)備，所以有一定的規(guī)格，一般是盤(pán)狀的，很大一片；成品芯片的面積很小（例如CPU的芯片面積差不多和小拇指的指甲那么大，CPU算是我見(jiàn)到較大的芯片了），光雕是批量的，一大塊上全部雕好之后，就需要一塊一塊切下來(lái)，然后繼續(xù)加工，然后測(cè)試，封裝，包裝····

• 【光學(xué)玻璃】常見(jiàn)的光學(xué)玻璃有哪些

  常見(jiàn)的光學(xué)玻璃有哪些1、無(wú)色光學(xué)玻璃對(duì)光學(xué)常數(shù)有特定要求,具有可見(jiàn)區(qū)高透過(guò)、無(wú)選擇吸收著色等特點(diǎn)。按阿貝數(shù)大小分為冕類和火石類玻璃，各類又按折射率高低分為若干種，并按折射率大小依次排列。多用作望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡、照相機(jī)等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學(xué)玻璃對(duì)高能輻照有較大的吸收能力，有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統(tǒng)玻璃，前者可防止γ射線和X射線輻照，后者可吸收慢中子和熱中子，主要用于核工業(yè)、醫(yī)學(xué)