詞條
詞條說明
合明科技簡要介紹:SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求,對業內是一項不小的挑戰。SIP集
夾治具清洗的方法有哪些?清潔的方法:1.定時或定次進行清潔。2.用壓縮空氣吹。3.用抹布擦。4.用毛刷清理。治具不但要會清潔還要會保養它才能較好的使用,如果我們不去維護保養的話會出現治具連續使用,螺絲會松動,彈簧會偏位,頂針會不良等情況。維護的方法:1.需潤滑的部位定期加油。2.擰緊松動的螺絲。3.檢查是否需要更換頂針、排插等配件。確認保養狀態:查看治具的管理者貼的標簽是否有效。確認的方法:目視檢
PCBA線路板工藝流程介紹 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導讀: 簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對污染物的清洗。根據IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無機皂化劑對組件進行**道清洗,然后以純水沖洗掉
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
郵 編:
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
手 機: 13691709838
電 話: 0755-26415802
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
郵 編: