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水基清洗技術(shù)應(yīng)用與5G電子產(chǎn)品的清洗問題探討,合明科技
5G是一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代。機(jī)器與機(jī)器能夠通信將成為普遍的特點(diǎn)。據(jù)賽迪智庫(kù)《5G**細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景研究報(bào)告》,5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個(gè)人AI設(shè)備、智慧園區(qū)等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景,對(duì)于這些應(yīng)用場(chǎng)景來說,依賴于5G的基礎(chǔ)設(shè)施以及支撐技術(shù)的云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI等關(guān)鍵技術(shù),搭配場(chǎng)景終端設(shè)備可完成較其豐富的功能和體驗(yàn)。據(jù)美國(guó)空軍
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來支持功率需求和帶寬。無源(被動(dòng))和有源(主動(dòng))元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
PCBA線路板焊接后殘留物分析(一) --松香 一、 松香成分 松香是較古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種**存在的物質(zhì),它主要由**脂化樹脂,主要的一元樹脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和長(zhǎng)葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間,甚至在同種原材料不同個(gè)體之間,這些羧酸化學(xué)結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。 二、 松香的形態(tài) 從外觀上看,松香是琥珀色的玻璃態(tài)
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