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東莞德著SBR高粘接力鋰電材料東莞德著SBR高粘接力鋰電材料產品參數為:固含量在50%±1.0%、粘度≤300、PH值在8.0±1.0?德著鋰電負極SBR可全面對標國內外產品,如:瑞翁,JSR、愛宇隆、LG、AL、昭和、韓松、道贏、好電,德著產品具有產品優勢,性能優勢、價格優勢,平替換?DZ-8091A平替換愛宇隆307R,主要優勢有:性能、價格、產品?德著SBR對電
高低溫兼顧鋰電池負極SBR粘結劑、膠黏劑高低溫兼顧鋰電池負極SBR粘結劑、膠黏劑廣東德著SBR優點:**墻的耐強堿能力,成膜后透氣性好和粘結力強;耐老化性強,成膜性好且成膜柔軟;循環使用壽命比產品優勢大。高純度產品有穩定的質量高粘性低阻抗德著DZ-8093L優點:低溫性能優異,并且粘接力較強,餅系酸含量較高,并且通過改性處理,進一步改善分子結構,使DZ-8093L具有較優異的低溫性能?DZ
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優越伸縮性優越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯系人: 陳中山
電 話: 0769-81765577
手 機: 13925582985
微 信: 13925582985
地 址: 廣東東莞長安廣東省東莞市長安鎮長青南路ITC萬科1301室
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網 址: honcky.cn.b2b168.com
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