清遠(yuǎn)灌封膠聯(lián)系方式

時(shí)間：2024-08-14作者：深圳市錦恒電子材料有限公司瀏覽：308

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  道康寧TCTC5021 ? 主要用途：一：美國道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。? 二：環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室 ? 溫固化或加熱加速固化。 ? TC-5021用途：? 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料