3D打印技術在檢測設備制造中的應用

時間：2025-05-05作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：85

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• 廣州電子展最新波峰焊技術

  廣州電子展最新波峰焊技術：引領電子裝配行業未來發展方向在剛剛結束的廣州電子展上，波峰焊技術再次成為行業焦點。作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，波峰焊技術憑借其高效、穩定的特性，持續引領著中低端電路板生產場景的技術革新。本次展會上，各大廠商展示了多項創新突破，為電子制造行業帶來了全新的解決方案。波峰焊技術的核心原理與演進波峰焊技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的PC

• SPI 錫膏厚度檢測

  SPI錫膏厚度檢測是表面貼裝技術（SMT）生產中的關鍵質量控制環節，主要用于確保印刷電路板（PCB）上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質，其厚度直接影響焊接質量和產品可靠性。檢測過程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進行，通過非接觸式光學測量技術實現高效精準的監控。檢測原理主要基于光學三角測量或激光共聚焦技術。設備通過高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面，獲取錫膏的三維形貌

• 多品種小批量貼片機

  多品種小批量貼片機是一種專門針對多種規格和數量的小批量生產而設計的貼片機。它是一種高度自動化的設備，用于將電子元件（如電阻、電容、晶體管等）貼附到PCB（Printed Circuit Board）上。多品種小批量貼片機的主要特點是靈活性高、適應性廣、精度高、效率高等。多品種小批量貼片機的特點：1. **多樣化貼裝頭**：設備配備了多種不同類型的貼裝頭，包括圓形、方形、長條形等，以滿足不同形狀和尺

• 如何優化波峰焊溫度曲線提升焊接良率

  波峰焊作為電子組裝領域實現通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，長期主導中低端電路板生產場景。在當今競爭激烈的電子制造行業中，優化波峰焊溫度曲線已成為提升焊接良率、降低生產成本的關鍵環節。本文將深入探討波峰焊溫度曲線的優化策略，幫助電子制造企業實現更高質量的焊接效果。一、波峰焊溫度曲線的基本原理波峰焊工藝通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩定波峰，當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波